SMT 生产里 60%~70% 不良都来自印刷、贴片、回流三个工序，虚焊、连锡、少锡、立碑、偏移、锡珠、冷焊、焊点气泡、掉件、BGA 枕头效应、润湿不良这 11 种是现场最高发的不良，下面把每种不良的外观特征、根因、改善方法整理清楚，方便产线工程师快速定位、调机改善，减少返工和报废。很多产线遇到不良只简单调参数，没有区分是钢网、锡膏、贴片、温度曲线还是 PCB / 器件来料问题，经常反复出现同一种不良；正确的排查思路是先 SPI、AOI、X 光确认不良位置，再按 “来料→印刷→贴片→回流” 顺序逐一锁定变量，固化参数、增加首件和巡检，从源头降低不良率。
11 种 SMT 不良汇总表
| 序号 | 不良名称 | 外观现象 | 主要原因 | 改善对策 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 虚焊 | 焊点看起来成型，但引脚和焊盘没有形成有效冶金结合，时通时断 | 焊盘 / 引脚氧化、锡膏活性不足、回流热量不够、焊盘导热过大 | 管控元器件储存湿度，优化回流曲线，更换合格锡膏，大面积铜皮增加热焊盘 |
| 2 | 连锡（桥接） | 相邻引脚、焊盘之间锡连通，直接短路 | 钢网开孔偏大、锡膏太多、贴片偏移、升温过快、间距过小 | 缩小钢网开孔、降低刮刀压力，修正贴片坐标，放缓预热段升温速率 |
| 3 | 少锡 | 焊锡量不足，焊角不饱满，机械强度差 | 钢网堵塞、开孔偏小、刮刀压力过大、贴装压力把锡膏挤走 | 定期清洗钢网，调整钢网设计，降低贴装压力，管控锡膏粘度 |
| 4 | 立碑（墓碑） | 0402/0201 阻容件一端翘起、直立 | 两端焊盘热不平衡、锡膏量差异大、贴片偏位、升温太快 | 对称焊盘设计，平衡两侧锡膏量，降低预热斜率，修正贴片精度 |
| 5 | 元件偏移 | 元件贴完偏离焊盘中心 | 贴片机坐标漂移、吸嘴磨损、基板定位松动、锡膏粘力异常 | 定期校准贴片机，更换磨损吸嘴，加固 PCB 载具，管控锡膏回温搅拌流程 |
| 6 | 锡珠 | 焊点旁边散落小锡球，容易短路 | 锡膏受潮、钢网底部沾锡、贴装压力过大、预热升温猛 | 锡膏密封冷藏，钢网底部擦拭，控制贴装压力，拉长预热段 |
| 7 | 冷焊 | 焊点粗糙灰暗、颗粒感强，没有光亮焊角，强度很低 | 回流峰值温度不够、保温时间短、热量被大面积铜皮吸走 | 实测炉温曲线，提升峰值温度、延长恒温段，底部辅助加热 |
| 8 | 焊点气泡（空洞） | X 光下焊点内部有空腔，影响散热、强度 | PCB / 器件受潮、锡膏助焊剂挥发太快、升温过快 | 上线前烘烤 PCB 和器件，选用低挥发锡膏，优化回流升温斜率 |
| 9 | 掉件 | 回流后元件直接脱落、脱离焊盘 | 锡膏粘力不足、贴装压力太小、板面污染、回流时气流冲击 | 管控锡膏有效期，增加贴装压力，清洗板面，调整炉内风速 |
| 10 | BGA 枕头效应（HiP） | BGA 锡球和 PCB 锡膏各自熔化，但没有融合，隐性开路 | BGA 共面性差、锡球氧化、锡膏量不足、局部受热不均 | 来料抽检 BGA 共面度，管控湿度，优化 BGA 钢网，调整回流曲线 |
| 11 | 润湿不良 | 锡膏熔化后收缩、不铺展，焊盘露铜 | 焊盘 / 引脚氧化污染、锡膏过期、助焊剂活性失效 | PCB 真空包装防潮，管控锡膏开封时效，更换高活性锡膏 |
现场排查改善通用步骤
- 不良确认：用 AOI、SPI、X 光、显微镜确认不良类型，拍照留存样品
- 分层排查顺序：先查来料（PCB、元器件、锡膏），再查印刷工序，接着贴片，最后回流炉温
- 单变量验证：每次只改一个参数，不要同时调钢网、贴片机、回流炉，避免无法定位根因
- 小批量试产验证：参数调整后先跑首件，连续 50 片无异常再大批量生产
- 固化标准：更新 SOP，增加巡检点检项，定期校准设备、钢网保养
各工序管控要点
✅ 印刷：钢网清洗频次、锡膏回温搅拌、刮刀压力、印刷速度、脱模距离
✅ 贴片：吸嘴磨损、坐标校准、贴装压力、元件识别、物料极性
✅ 回流：炉温曲线实测、链速、各区温度、炉内氮气、风速
✅ 来料：MSD 湿敏器件烘烤、PCB 防潮、元器件可焊性抽检
常见管控误区
⚠️ 只调回流温度，忽略前面印刷、贴片带来的根源问题
⚠️ 锡膏随意混用，不管控回温时长、开封有效期
⚠️ 小元件（0201、01005）不做热平衡设计，反复立碑
⚠️ BGA 不良只看外观，不做 X 光检测，枕头效应漏检流出
【相关 FAQ】
问题 1：SMT 这 11 种常见工艺不良里，哪一类不良占比最高？
回答 1：SMT 11 种常见工艺不良中，连锡、虚焊、少锡是产线出现频率最高的三类，大部分源头来自印刷工序，其次是回流曲线设置不当。
问题 2：SMT 立碑不良一般是什么元件更容易出现，怎么改善？
回答 2：SMT 11 种常见工艺不良里的立碑，多见于 0402、0201 微型阻容件，主要是焊盘热不平衡、锡膏量不一致、升温过快导致，改善优先对称焊盘设计、放缓预热斜率、平衡锡膏量。
问题 3：SMT 冷焊和虚焊怎么区分，改善方式一样吗？
回答 3：SMT 11 种常见工艺不良中，冷焊是焊锡没有充分熔融，表面粗糙无光；虚焊是锡已经熔化但没有形成有效冶金结合，根因和改善方案不一样，冷焊优先调炉温，虚焊优先查可焊性和氧化。
问题 4：SMT BGA 枕头效应属于哪一类不良，肉眼看得出来吗？
回答 4：BGA 枕头效应是 SMT 11 种常见工艺不良之一，属于隐性不良，肉眼无法识别，必须借助 X 光检测，BGA 锡球和 PCB 锡膏各自熔化但没有融合，容易出现间歇性开路。
【参考资料】
[2026-05-20]（SMT 常见缺陷原因及改善方案大全）电子发烧友网
[2026-05-12]（SMT 焊点空洞、立碑、虚焊等不良根因分析）面包板社区
[2026-04-18]（SMT 回流焊接缺陷排查与炉温曲线优化指南）AIM 焊料技术白皮书
[2025-12-03]（SMT 制程 11 项典型不良案例解析）腾讯云开发者社区
【免责声明】
本内容仅为 SMT 工艺不良科普参考，不同锡膏合金体系、PCB 板材、器件封装、产线设备条件下改善参数存在差异；正式生产变更参数前必须做首件验证、小批量试产；本内容不替代 IPC 标准、工厂正式工艺规范和专业工艺工程师判定。