标签 > SMT 11种常见工艺不良现象原因分析与改善

SMT 生产里 60%~70% 不良都来自印刷、贴片、回流三个工序，虚焊、连锡、少锡、立碑、偏移、锡珠、冷焊、焊点气泡、掉件、BGA 枕头效应