中芯国际赵海军三季度业绩会最新发声解读

中芯国际联席 CEO 赵海军在 2026 年三季度业绩说明会上最新发言，核心观点是 AI 配套芯片需求增速超预期，带动三季度业绩突破原有指引上限，同时预判 2027 年半导体代工产能会非常紧缺，紧缺状态大概率延续到 2028 年中期至下半年，虽然手机、普通消费电子订单偏弱，但依靠 BCD 工艺、专用存储、控制器这类 AI 配套芯片拉动收入增长，公司也会灵活调配产能往高附加值产品倾斜，全年收入有望突破 120 亿美元。现在 AI 算力需求持续走高，是这次需求上涨最主要的推手，AI 相关配套芯片的订单拉货速度比三个月前预估的更快，而手机、消费电子板块需求依旧疲软，所以公司没有被动等传统消费订单回暖，而是调整产能分配策略，把闲置产能优先给到工业、汽车、AI 配套等高景气赛道。在产能扩张这件事上，赵海军也提到全球半导体设备供应链紧张，设备交付周期拉长，交付时间存在不确定性，这个因素会影响资本开支落地节奏，限制扩产速度，这也是他判断 2027 年产能紧缺的重要原因。他还给出了四季度以及全年的业绩指引，同时说明成本端折旧、原材料压力还在，四季度会增加研发投片，毛利率维持在 26%-28% 区间。整体来看，赵海军本次发言传递出两个主线：AI 拉长半导体上行周期，产业链本土化持续推进，中芯国际后续重点做强特色工艺、客制化工艺，绑定国内客户同步迭代。

一、本次发声核心观点汇总

二、本次业绩会发言关注重点

1. 需求分化明显：AI 配套、工业、汽车芯片需求向好；手机、消费电子订单偏弱，是当前行业常态
2. 产能调配思路：不盲目扩产，优先把现有产能给到高附加值、高景气产品，优化产品结构提升盈利
3. 成本压力客观存在：折旧增加、原材料成本上行，叠加研发投片增加，毛利率短期很难大幅走高
4. 长期机会：AI 带来新的需求增量，拉长半导体上行周期，本土产业链配套机会持续释放

三、风险提示要点

1. 设备交付不确定性会影响新增产能落地进度，产能释放节奏可能不及预期
2. 消费电子需求回暖时间不确定，若 AI 需求增速放缓，会影响后续业绩
3. 行业周期判断基于当前客户订单情况，后续宏观、海外政策变化都会改变供需格局

总的来说，赵海军这次最新发声，重点肯定 AI 配套芯片带来的增量机会，同时提前提示明年产能紧缺的行业趋势，也坦诚设备供应链带来的扩产限制，是对当下半导体代工景气度、公司经营策略的一次完整说明。

【相关 FAQ】

问题 1：中芯国际赵海军最新发声里提到的 AI 配套芯片主要包含哪些？

回答 1：中芯国际赵海军最新发声中提到的 AI 配套芯片主要有 BCD 工艺芯片、专用存储芯片、控制器芯片，这类芯片需求增速超出公司前期预期，拉动三季度营收走高。

问题 2：中芯国际赵海军最新发声预判什么时候会出现晶圆代工产能紧缺？

回答 2：中芯国际赵海军最新发声判断，2027 年半导体代工产能会非常紧缺，紧缺状态大概率持续到 2028 年中期至下半年。

问题 3：中芯国际赵海军最新发声给出的四季度毛利率区间是多少？

回答 3：中芯国际赵海军最新发声给出四季度毛利率指引为 26% 至 28%，受折旧、原材料成本、研发投片增加影响，毛利率不会同步跟着收入上涨。

问题 4：中芯国际赵海军最新发声为什么说扩产会受到限制？

回答 4：中芯国际赵海军最新发声表示，全球半导体设备供应链整体紧张，设备交付周期拉长、交付时间不确定，会扰动资本开支执行，进而约束产能扩张节奏。

【参考资料】

[2026-11-13]（中芯国际赵海军：AI 配套芯片旺盛需求推动第三季度业绩增长超出指引上限）上海证券报

[2026-11-13]（中芯国际赵海军：AI 配套芯片需求提速，全年收入有望超 120 亿美元）澎湃新闻

[2026-11-13]（中芯国际赵海军：Q3 客户对人工智能配套芯片需求超过公司预期）财联社

[2026-11-13]（中芯国际联合 CEO 赵海军：2027 年产能将非常紧缺）通信世界

【免责声明】

本文内容仅整理中芯国际赵海军在业绩说明会上的公开发言信息，不构成任何投资建议；业绩指引、行业供需判断均为管理层基于当前订单与行业环境做出的预判，后续受宏观环境、供应链、客户需求变化存在调整可能；相关数据、观点以中芯国际官方公告、业绩交流会实录为准。