一块高端 IC 载板电路板实现 “芯” 突围，英创力落地西南首个高端芯片载板量产线

四川遂宁经开区英创力电子成功实现高端 IC 载板批量量产，靠着一块厚度不足 1 毫米的电路板补上国内产业链短板，这类 IC 载板相当于芯片的 “骨架与血管”，长期国产化率不足 5%，属于半导体封装环节典型卡脖子部件；企业采用 MSAP 工艺，搭配全流程智能化产线改造，组建攻坚团队压缩验证周期，只用一年时间就走完试样、调试到批量投产的全部流程，远快于行业常规两年左右的周期，这条产线也是西南地区首个高端芯片载板批量量产项目；IC 载板是先进封装必不可少的基础材料，AI 芯片、高端处理器都离不开它，这次突破可以给国内芯片封测企业提供本土供货渠道，降低供应链对外依赖，不过高端 BT 载板、ABF 载板领域还有不少技术难关，后续还要持续迭代工艺、扩大产能、稳定下游客户认证。

一、IC 载板项目基础信息汇总表

二、IC 载板和普通 PCB 电路板的区别

1. 线路密度：IC 载板线路极细、孔距极小，布线精度要求远高于普通电路板
2. 功能定位：IC 载板直接承载芯片，负责芯片和外部基板之间信号传输；普通 PCB 主要用来搭载各类元器件
3. 材料门槛：高端 IC 载板使用 BT 树脂、ABF 材料，材料、洁净度、良率管控难度很高
4. 应用场景：IC 载板配套先进封装，用于 AI 芯片、CPU、GPU；普通 PCB 多用于家电、低端工控、消费电子

三、项目攻坚关键步骤

1. 锁定技术方向，选定 MSAP 工艺路线，针对性改造产线洁净车间、精密蚀刻、检测设备
2. 组建技术攻坚小组，针对微线路、涨缩控制、层间对位等难点反复试样调试
3. 对接下游封测客户，送样验证、可靠性测试，通过客户认证
4. 优化良率，稳定生产节拍，启动批量供货
5. 持续迭代更高规格载板，布局 BT、ABF 类型高端载板研发

四、产业价值与现存挑战

✅ 产业价值

1. 补齐西南区域高端载板产能，丰富国内 IC 载板供给来源
2. 降低本土封测厂采购成本、缩短供货周期，提升供应链自主可控能力
3. 企业从传统多层 PCB 向半导体配套材料升级，打开高附加值赛道

⚠️ 现存挑战

1. 当前量产产品以中高端载板为主，ABF、BT 超高阶载板仍有差距
2. 下游头部芯片客户认证周期长，稳定放量需要持续验证
3. 高端原材料、精密设备部分仍依赖外部供应，产业链配套还要持续完善

五、通俗理解 “芯” 突围逻辑

大家常把芯片比作半导体产业的心脏，IC 载板就是承载心脏、传递信号的支架。之前这块电路板大多靠进口，一旦供货受限，国内芯片封装就会卡住。英创力这条产线跑通量产，代表我们自己能稳定造出这块关键基板，从封装配套这个环节，实现产业链的局部突围。

【相关 FAQ】

问题 1：一块电路板实现 “芯” 突围，这个项目里的电路板是什么产品？

回答 1：一块电路板实现 “芯” 突围，这块电路板是高端 IC 载板，它是芯片封装的核心基板，承担承载芯片、传输信号的作用，和普通 PCB 电路板不是一类产品。

问题 2：一块电路板实现 “芯” 突围，英创力的高端 IC 载板项目有什么标志性意义？

回答 2：一块电路板实现 “芯” 突围，英创力项目是西南地区首个高端芯片载板批量量产项目，打破高端 IC 载板国产化率不足 5% 的局面，给国内封测企业提供本土配套，提升半导体供应链自主可控水平。

问题 3：一块电路板实现 “芯” 突围，IC 载板的研发生产难点主要在哪？

回答 3：一块电路板实现 “芯” 突围，IC 载板难点集中在微线路工艺、基板材料、良率控制、洁净生产，线路精细度要求极高，可靠性标准严苛，客户认证周期很长，技术门槛远高于普通电路板。

【参考资料】

[2026-11-10]（遂宁经开区：党建引领，一块电路板实现 “芯” 突围）搜狐

[2026-11-11]（英创力高端 IC 载板量产，西南补上半导体封装配套短板）集邦咨询

[2026-11-11]（IC 载板国产化提速，英创力 MSAP 载板实现批量交付）电子元件技术网

[2026-11-09]（高端 IC 载板国产化现状：中阶逐步突破，ABF 载板仍是难点）芯东西

[2026-11-08]（四川英创力：从传统 PCB 转型高端半导体载板）川观新闻

【免责声明】

本文仅为公开产业资讯整理，不构成个股投资、供应链采购决策建议；英创力高端 IC 载板的客户认证、产能爬坡、高阶产品研发进度存在不确定性；产品规格、供货能力、下游订单情况以企业官方披露、客户公告为准。