硅光芯片赛道拿到一笔大额融资，上海孛璞半导体完成数亿元 B 轮融资，资本持续加码硅光芯片，核心原因是 AI 算力集群带宽需求暴涨，传统电互联瓶颈越来越明显，硅光芯片、光引擎、光交换是 CPO、OCI 芯片级光互联的关键硬件，市场需求快速上升，本轮融资资金会重点投入硅光交换芯片、高速光收发芯片、OCI 光引擎研发和量产验证，持续完善从芯片设计到晶圆测试、系统交付的全链路能力，加快产品导入云厂商、光模块厂商、交换机客户，也印证国内硅光芯片赛道商业化进入加速阶段，资本看好算力光互联长期空间。
一、本次融资基础信息清单
- 融资主体：孛璞半导体（上海孛璞半导体技术有限公司）
- 融资轮次：B 轮
- 融资金额：数亿元人民币
- 领投方：华映资本
- 跟投机构：上海科创集团知识产权基金、凯联资本、东南网架、舜意投资
- 成立地点：上海张江科学城
- 企业资质：高新技术企业、上海市专精特新中小企业
- 上一轮融资：2025 年 10 月 A 轮，同样为数亿元规模
二、资金投向明细
- 硅光交换芯片以及配套工艺研发，推进 OCS 光交换系统验证
- 下一代高速光收发芯片迭代，覆盖 400G、800G 等高带宽规格
- OCI 芯片级光互联光引擎开发，适配算力芯片之间高速互联需求
- 晶圆级测试设备、产线配套能力建设
- 客户导入、样品测试、产业化落地与市场拓展
三、硅光芯片产品与算力场景对照表
| 产品品类 | 核心作用 | 对应 AI 算力场景 |
|---|---|---|
| 高速硅光收发芯片 | 光电信号转换，实现高速数据传输 | 数据中心光模块、机架间互联 |
| 硅光交换芯片（OCS） | 高速光路切换，灵活调度算力链路 | 智算中心动态光交换网络 |
| OCI 光引擎 | 芯片到芯片短距离光互联 | CPO 共封装光学、GPU 集群片间互联 |
| 硅光 IP 与定制方案 | 对外提供硅光设计 IP、定制流片服务 | 光模块厂商、设备厂商定制开发 |
四、硅光芯片赛道持续受资本追捧的底层原因
- 带宽瓶颈：大模型训练需要海量数据交互，铜线电互联带宽上限低、功耗高，硅光是主流替代路线
- 产业趋势：CPO、OCI、NPO 等新架构落地，都离不开硅光芯片作为底层硬件
- 国产替代：海外硅光方案供货和成本存在约束，国内算力客户需要本土硅光供应链
- 商业化提速：不少国产硅光厂商已经实现样品出货、小规模量产，不再只是纯实验室技术
【相关 FAQ】
问题 1：硅光芯片赛道拿到这笔大额融资，是哪家企业？
回答 1：硅光芯片赛道本次大额融资主体是孛璞半导体，完成数亿元 B 轮融资，资金用来研发硅光交换芯片、高速光收发芯片以及 OCI 光引擎。
问题 2：硅光芯片赛道频繁出现大额融资，硅光芯片主要解决什么问题？
回答 2：硅光芯片赛道持续获得大额融资，核心是硅光芯片用光信号传输数据，解决 AI 算力集群里电互联带宽不足、功耗高的痛点，支撑 800G、1.6T 光模块、CPO 共封装、芯片间光互联。
问题 3：孛璞半导体拿到这笔大额融资之后，硅光芯片业务会往哪个方向推进？
回答 3：孛璞半导体借助这笔硅光芯片赛道大额融资资金，重点打磨硅光交换芯片、高速光收发芯片，开发 OCI 光引擎，搭建配套测试能力，推进产品给云厂商、光模块厂商做验证导入。
问题 4：硅光芯片赛道融资火热，是不是代表硅光芯片马上大规模普及？
回答 4：硅光芯片赛道大额融资增多，代表资本看好长期方向，但硅光芯片还面临流片良率、封装成本、兼容性等难题，大规模全面普及还需要一段时间验证和降本。
【参考资料】
[2026-11-09]（AI 光互联赛道再获融资：孛璞半导体 B 轮数亿元，推进 OCS、高速光芯片产业化）搜狐网
[2026-11-07]（硅光芯片融资升温，孛璞半导体 B 轮融数亿元）财联社
[2026-11-06]（孛璞半导体获数亿元 B 轮融资 加码硅光收发与光交换 华映资本领投）科创板日报
[2026-10-24]（硅光芯片龙头，IPO 注册获批）上海证券报
【免责声明】
本文仅为产业资讯整理，硅光芯片赛道大额融资属于资本层面动作，产品量产进度、客户定点、订单规模存在不确定性，不构成芯片采购、股权投资、产业合作决策建议，产品参数、融资详情以企业官方披露为准。