SpaceX 被曝出正在自研代号 Kessel 的 AI 机架，核心思路是继续向英伟达采购 GPU、CPU、交换芯片这类核心算力器件，但是绕过英伟达 L6 计算板、整机成品方案，PCB、供电、散热、互联背板等周边配套组件自己选型采购、自主设计，这也是超大规模算力玩家才会尝试的架构模式，既能拿到 Rubin GPU、Vera CPU 的算力，又掌握板卡、互连层的设计和供应链选择权，适配地面机房还有未来轨道太空数据中心两套场景。之所以 SpaceX 要做这套自研 AI 机架，一方面是英伟达整机柜方案绑定配套物料，供应链、成本、散热、互联形态都很难自主修改，而 SpaceX 要同时支撑 Grok 大模型地面训练，还要适配发射上天、在太空环境运行的算力单元，英伟达标准 NVL72 线缆互连方案不适合太空严苛环境，另一方面自主设计机架架构之后，它可以优化高速互联、降低信号损耗，同时分散供应链风险，不再完全受制于英伟达配套物料的交付节奏。落地的时候它会保留英伟达核心芯片封装，改用 84 层 M10 超低损耗 PCB 中板替代传统 NVLink 线缆，把计算托架和交换托架背靠背排布，先完成地面集群验证，再迭代适配太空抗辐射、振动、真空散热的特殊需求，最后用来搭建地面大规模 AI 集群以及 Starmind 轨道算力节点。
一、Kessel AI 机架核心规格与架构说明
Kessel 机架基础配置：36 颗 Vera CPU、72 颗 Rubin GPU、9 个 NVLink 交换机托架，对标英伟达 Vera Rubin NVL72 的算力规模，但是互联架构改动很大。
- 传统英伟达方案：NVLink 线缆盒做高速互连，布线复杂、空间占用高，太空场景可靠性差
- SpaceX Kessel 方案：84 层被动式 PCB 中板，M10 覆铜板，固态背板互联，去掉大量高速铜缆
- 定位：兼顾地面 AI 训练集群，同时面向轨道数据中心、星链配套太空算力
架构对比表
| 项目 | 英伟达标准 NVL72 机架 | SpaceX 自研 Kessel AI 机架 |
| 核心芯片 | Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 交换芯片 | 同样采购英伟达 Vera CPU、Rubin GPU、交换芯片 |
| 互连方式 | NVLink 高速线缆盒 | 84 层 M10 PCB 被动中板固态互联 |
| 板卡来源 | 英伟达 L6 计算板成套供应 | 跳过 L6，板卡、供电、散热自研 + 外部采购 |
| 适用场景 | 地面数据中心 | 地面集群 + 太空轨道数据中心双场景 |
| 供应链控制权 | 英伟达 AVL 合格供应商清单 | SpaceX 自主选定配套供应商 |
二、自研 Kessel AI 机架的核心价值
- 供应链自主权提升：不再必须采购英伟达成套板卡与配套组件，周边物料可以比价、切换供应商，缓解交付周期压力
- 适配太空算力需求：线缆结构在发射振动、太空真空环境可靠性不足，PCB 背板结构更适合 Starmind 太空 AI 卫星项目
- 信号与散热优化：PCB 中板高速信号损耗更低，方便 SpaceX 按照自己的热控方案做定制散热设计
- 成本长期优化：超大算力集群规模下，自主配套方案有机会压低整机 BOM 成本
三、项目落地的大致节奏
- 架构设计与仿真验证：完成 PCB 中板、托架布局、供电链路仿真，验证 NVLink 带宽稳定性
- 地面原型机试制：在地面机房搭建 Kessel 原型集群，跑大模型训练、Agentic AI 负载验证性能
- 太空版本专项改造：增加抗辐射加固、抗振动、太空热控模块，适配火箭发射和在轨环境
- 分批部署：先落地地面 Grok 算力集群，成熟后再搭载到 Starmind 轨道 AI 计算卫星
四、需要留意的风险点
- 高速 PCB 背板制造难度高，84 层 M10 板材良率、成本管控难度不小
- 虽然保留英伟达芯片，但自研互连架构需要做大量兼容性验证，存在 NVLink 稳定性风险
- 太空版本还要额外解决辐射、真空、在轨维护难题，工程难度远高于地面服务器
- 目前属于行业机构 SemiAnalysis 爆料信息，SpaceX 官方还没有正式官宣 Kessel 机架项目
五、整体落地结论
SpaceX 自研 Kessel AI 机架，并不是抛弃英伟达芯片，而是在机架、板卡、互联层做解耦，属于算力供应链分层策略。对于 SpaceX 来说，这套方案最大的价值就是为地面大规模 AI 集群和未来太空轨道数据中心拿到硬件定制权限，这也是为 Grok 大模型、Starmind 太空算力项目做长期算力基建储备；但自研背板、配套硬件的工程门槛很高，后续原型机实测表现、良率和成本，还需要持续跟踪。
【相关 FAQ】
问题 1：SpaceX 自研 Kessel AI 机架，是不是不再采购英伟达的 GPU 芯片？
回答 1：不是，SpaceX 自研 Kessel AI 机架依旧会采购英伟达 Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 交换芯片，只是跳过英伟达 L6 计算板，PCB、供电、散热等周边组件自主采购，属于保留核心芯片、自研配套机架的方案。
问题 2：SpaceX 自研 Kessel AI 机架，采用 PCB 中板替代 NVLink 线缆，对太空轨道数据中心有什么好处？
回答 2：SpaceX 自研 Kessel AI 机架使用 84 层 M10 PCB 中板固态互联，去掉大量高速 NVLink 线缆，结构更稳定，能抵御火箭发射振动，同时简化太空环境下的热控设计，适配 Starmind 轨道 AI 数据中心的严苛工况。
问题 3：SpaceX 自研 Kessel AI 机架，跳过英伟达 L6 计算板，会带来哪些供应链变化？
回答 3：SpaceX 自研 Kessel AI 机架跳过英伟达 L6 计算板之后，周边配套物料不再局限英伟达指定供应商，SpaceX 可以自主挑选 PCB、连接器、电源、散热部件供应商，提升供应链选择权，不过也会增加自身硬件验证、调试的工作量。
问题 4：SpaceX 自研 Kessel AI 机架，和英伟达 Kyber 架构有什么关联？
回答 4：SpaceX 自研 Kessel AI 机架的 PCB 背板思路类似英伟达 Kyber 架构，属于缩小版本，Kyber 采用 156 层 PCB 背板，而 Kessel 使用 84 层 M10 覆铜板被动中板，降低制造难度，用来适配 72GPU 规模的机架。
【参考资料】
[2026-11-12]（绕过英伟达采购其他周边组件！SpaceX 据悉正在自研 AI 机架）财联社
[2026-11-12]（SpaceX 据悉尝试机架层 “去英伟达化”：只买芯片，研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板）36 氪
[2026-11-11]（传 SpaceX 尝试机架层 “去英伟达化”：研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板）新浪财经
[2026-08-24]（SpaceXAI Adopts NVIDIA Vera CPU to Accelerate Agentic AI at Massive Scale）NVIDIA Newsroom
【免责声明】
本文内容基于 SemiAnalysis 行业爆料与公开媒体资讯整理，SpaceX 自研 Kessel AI 机架项目尚未得到 SpaceX 官方确认，不构成服务器采购、算力投资、半导体供应链相关的商业建议。自研机架的性能、良率、量产时间表、太空适配方案均存在不确定性；英伟达相关产品的供货、定价、技术接口以英伟达官方文档为准。