2026 年 11 月 6 日，港股碳化硅外延龙头天域半导体公告，计划出资 4 亿元协议受让东尼电子 7% 股份，交易完成后天域半导体成为东尼电子重要股东，这次投资不是收购控制权，而是用股权绑定上游碳化硅衬底资源，天域主业是碳化硅外延片，衬底是外延最核心、卡脖子的上游原材料，现在行业里大尺寸碳化硅衬底良率、产能波动大，价格竞争激烈，通过入股方式锁定东尼电子 6 英寸、8 英寸导电型碳化硅衬底的稳定供货，同时双方联合研发大直径衬底材料，解决外延和衬底匹配的工艺痛点，降低供应链断供风险，在碳化硅产业链里完成向上布局。
交易核心信息表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 交易金额 | 合计约 4 亿元 |
| 转让股份 | 1627.0963 万股，占东尼电子总股本 7% |
| 转让单价 | 24.59 元 / 股 |
| 转让方 | 东尼电子实控人沈新芳 |
| 资金来源 | 天域半导体自有资金 + 部分 IPO 募资款 |
| 锁定期 | 过户完成后 18 个月内不得减持 |
| 控制权变化 | 东尼电子实控人不变，不触发要约收购 |
为什么天域半导体要向上锁定碳化硅衬底
- 碳化硅衬底是整个产业链最上游环节，衬底的位错、缺陷直接决定外延片良率，衬底品质不稳，外延产线就容易减产、报废。
- 新能源汽车、储能、光伏带动碳化硅需求持续上涨，优质 8 英寸衬底产能紧张，单纯靠采购合同约束力有限，股权绑定可以加深长期协同。
- 天域半导体专长在外延工艺，东尼电子负责碳化硅长晶、衬底加工，双方可以联合做材料匹配优化，减少衬底和外延之间的工艺适配成本。
- 行业衬底产能持续扩张，价格下行压力大，入股之后可以共同控制成本，避免上游衬底价格剧烈波动冲击天域的盈利。
- 东尼电子已经实现 6 英寸批量供货，8 英寸导电型衬底小批量交付，同时在推进 12 英寸衬底研发，匹配天域未来大尺寸外延路线。
本次交易落地流程
- 双方签署股份转让协议，启动首期资金支付，协议生效 7 个工作日内支付 8000 万元。
- 提交上交所做合规性确认，完成股份质押解除等前置条件。
- 上交所确认通过后，支付第二期款项，之后在中国结算办理股份过户登记。
- 过户完成后支付尾款，天域正式成为持股 7% 股东。
- 后续启动碳化硅衬底联合研发、长期供货协议落地，同步开展工艺协同优化。
赛道总结
碳化硅产业链顺序是衬底→外延→器件，天域半导体处在外延环节，这次 4 亿入股本质是产业链向上游锁料。交易不改变东尼电子控制权，属于战略绑定，不是并购。后续看点集中在双方联合研发 8 英寸、12 英寸衬底良率能不能持续爬坡，以及稳定供货落地情况。
【相关 FAQ】
问题 1：天域半导体 4 亿元入股东尼电子，目的是不是锁定碳化硅衬底？
回答 1：是的，天域半导体 4 亿元入股东尼电子，核心目的就是向上锁定碳化硅衬底供应链，同时开展大尺寸衬底联合研发，保障外延片原材料稳定供应。
问题 2：天域半导体入股东尼电子之后，东尼电子控制权会变吗？
回答 2：不会，天域半导体仅收购东尼电子 7% 股份，实控人还是沈新芳父子，本次交易不改变东尼电子控制权，也不触发要约收购。
问题 3：东尼电子的碳化硅衬底目前有哪些尺寸？
回答 3：东尼电子碳化硅衬底以 6 英寸导电型衬底为主，8 英寸导电型衬底已经小批量交付，同时在推进 12 英寸衬底送样研发。
问题 4：天域半导体和东尼电子在碳化硅产业链上分别是什么位置？
回答 4：东尼电子做上游碳化硅衬底长晶与加工，天域半导体做碳化硅外延，外延必须依托衬底，所以天域通过入股向上绑定碳化硅衬底资源。
【参考资料】
[2026-11-07]（4 亿元入股东尼电子！天域半导体向上锁定碳化硅衬底）电子工程专辑
[2026-11-06]（天域半导体拟 4 亿元收购东尼电子约 7% 股份）新浪财经
[2026-11-06]（浙江东尼电子股份有限公司控股股东协议转让部分股份暨权益变动提示公告）巨潮资讯网
[2026-11-06]（天域半导体须予披露交易：收购东尼电子 7% 股份）巨潮资讯网
【免责声明】
本次天域半导体入股东尼电子交易尚需上交所合规确认以及中登过户，存在落地不确定性；碳化硅衬底良率、产能、价格受行业周期、工艺迭代影响，本文信息仅为产业资讯整理，不构成投资、采购建议。