三星电子和 AMD 官宣合作升级下一代芯片测试基础设施，核心方案是把 AMD 刚推出的 EPYC Embedded 9006 系列 SP7 处理器放进三星自家半导体自动化测试设备里，搭配三星 DDR5 内存、PCIe 6.0 SSD、CXL 内存模块一起组成整套测试平台，用来解决新一代存储芯片测试时数据量大、带宽不够、算力跟不上的难题，这次合作重点是给三星内部测试环境升级，并不是三星给 AMD 供货内存产品。现在新一代 DRAM、SSD 和 CXL 设备的性能越来越强，测试环节每秒产生的测试数据暴涨，老的测试主机算力、内存带宽、I/O 吞吐跟不上，很容易拖慢芯片验证进度，双方这套组合方案最高能做到 256 核 512 线程，相比上一代吞吐量提升 1.8 倍，内存带宽提升 2.7 倍，I/O 带宽提升 1.5 倍，满足高带宽芯片长时间、高密度的自动化测试需求，整套方案落地之后，三星在自家内存新品、CXL 存储产品的验证速度会加快，也方便提前摸清下一代存储硬件的极限性能。
合作硬件清单
- 处理器：AMD EPYC Embedded 9006 系列 SP7（Zen6 架构，最高 256 核 512 线程）
- 内存：三星 DDR5 RDIMM、MRDIMM
- 固态硬盘：三星 PM1763 PCIe 6.0 SSD
- CXL 扩展：CMM-D MD310（CXL 3.2 内存扩展模块）
这套测试平台主要用途
- 三星新一代 DDR5 内存、MRDIMM 内存样品性能验证
- PCIe 6.0 SSD 长时间压力、稳定性测试
- CXL 3.2 内存扩展模块的互通、延迟、带宽测试
- 半导体自动化测试设备 ATE 后端数据实时运算、日志分析
- 提前验证高带宽存储在高负载场景下的极限表现
合作模式说明
很多人会误以为是三星卖内存给 AMD，实际刚好反过来：AMD 的高性能处理器作为计算核心，部署在三星工厂内部的芯片测试基建当中，三星输出自家存储硬件，双方联合调优整套测试环境，服务三星内部芯片研发验证，不是对外售卖成套测试设备。
【相关 FAQ】
问题 1：三星 AMD 合作升级芯片测试基建，核心用到了哪款 AMD 处理器？
回答 1：三星 AMD 合作升级芯片测试基建，核心搭载的是 AMD EPYC Embedded 9006 系列 SP7 处理器，基于 Zen6 架构，最高 256 核 512 线程。
问题 2：三星 AMD 合作升级芯片测试基建，是不是三星向 AMD 供应内存？
回答 2：不是，三星 AMD 合作升级芯片测试基建，是把 AMD 处理器部署到三星内部测试设备，三星配套使用自家 DDR5、CXL、PCIe6.0 存储产品，不属于三星给 AMD 供货内存。
问题 3：三星 AMD 合作升级芯片测试基建，升级之后能带来什么好处？
回答 3：三星 AMD 合作升级芯片测试基建之后，测试算力、内存带宽、I/O 吞吐大幅提升，可以更快完成新一代 DDR5、PCIe6.0 SSD、CXL 模块的芯片验证，缩短新品研发周期。
问题 4：CXL 模块在这次三星 AMD 合作升级芯片测试基建里起到什么作用？
回答 4：CMM-D MD310 CXL 模块在三星 AMD 合作升级芯片测试基建里负责扩展内存容量和带宽，用来模拟真实高负载场景，测试 CXL 相关存储芯片的兼容性与性能。
【参考资料】
[2026-11-11]（三星携手 AMD 升级芯片测试系统：引入 SP7 处理器）CNMO 科技
[2026-11-11]（消息称三星电子与 AMD 合作开发先进半导体测试基础设施）CFM 闪存市场
[2026-11-11]（Samsung, AMD Join Forces to Upgrade Semiconductor Test Infrastructure）Businesskorea
[2026-11-11]（三星电子，AMD 和半导体测试基础设施高级化合作）韩国经济
【免责声明】
本文仅对三星 AMD 合作升级芯片测试基建公开信息进行整理，产品落地时间表、实测性能、后续商业化计划以三星、AMD 官方后续公告为准，信息存在更新滞后风险，不构成投资、采购建议。