台积电否认应英伟达要求开发 3D DRAM,坚守逻辑代工主业,BEOL 内嵌内存与 2029 年 3D DRAM 技术路线并行研发

媒体 The Information 此前传出消息,称英伟达向台积电提出需求,推动台积电研发 3D DRAM 存储芯片,由负责先进封装业务的副总裁徐国