外媒 The Information 此前报道称，英伟达因为 AI 算力所需存储供给紧张，要求台积电研发 3D DRAM，还传出台积电已经安排先进封装负责人徐国晋推进相关规划，消息发酵之后引发半导体行业热议；台积电发言人正式对外否认该说法，明确表态不会按照英伟达的要求去开发 3D DRAM，公司核心定位始终是逻辑集成电路代工，持续做全球逻辑芯片的代工供应商，不跨界切入存储芯片制造赛道。英伟达方面暂时没有针对这条传闻给出官方回应。当下 AI 芯片的 HBM 存储主要由三星、SK 海力士、美光三家存储厂商供应，英伟达想要寻找更多存储供给来源，是这次传闻出现的大背景。
一、事件基础信息表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 传闻来源 | 外媒 The Information，11 月 6 日报道 |
| 传闻内容 | 英伟达要求台积电研发、规划 3D DRAM，项目由徐国晋牵头 |
| 台积电官方回应 | 否认应英伟达要求研发 3D DRAM，坚持专注集成电路代工主业 |
| 3D DRAM 定位 | 下一代垂直堆叠存储方案，目标实现更高带宽、更低功耗 |
| 当前主流 AI 存储 | HBM，由三星、SK 海力士、美光三家供应 |
| 徐国晋岗位 | 台积电先进封装业务副总裁，过往有美光相关任职经历 |
| 英伟达现状 | GPU 由台积电代工，HBM 向外采购，存储供给集中在三家存储大厂 |
二、传闻出现的背景原因清单
- AI 算力持续扩张，HBM 供给紧张、价格走高，存储成为 AI 芯片交付的瓶颈。
- 英伟达的 HBM 供应商高度集中，希望引入新供给方，降低供应链风险。
- 台积电拥有 CoWoS 先进封装、3D 堆叠技术，外界容易联想它可以做 3D DRAM。
- 3D DRAM 属于下一代存储路线，行业已经在做技术预研，市场对新存储方案关注度很高。
三、台积电 “代工” 和存储原厂的业务边界
- 台积电：逻辑晶圆代工、先进封装整合，会把客户的 HBM、DRAM 和 GPU 封装在一起，但不自己制造 DRAM 存储阵列。
- 存储原厂（三星、SK 海力士、美光）：专门设计、制造 DRAM、HBM 存储颗粒，拥有存储阵列整套工艺、专利。
- 简单区分：台积电擅长把芯片封装组合；存储厂负责存储颗粒本身的制造。
四、台积电回应的两层解读
- 明确否认的部分：没有接受英伟达的委托、没有应英伟达要求启动 3D DRAM 研发制造。
- 没有否认的部分：先进封装、存储和逻辑芯片的协同集成技术研究，属于代工业务范畴内的技术储备，和自研制造 3D DRAM 不是一回事。
五、行业面临的两个路线选择
- 路线一：维持现有分工，台积电做逻辑 + 封装，存储颗粒继续由三星、SK 海力士、美光供给。
- 路线二：未来出现新的存储代工模式，由存储厂商提供存储 IP、台积电做代工制造，这和台积电自己研发 3D DRAM 完全不同。
六、行业风险与难点
- DRAM 是强周期行业，价格波动巨大，纯代工厂如果下场做存储，会面临剧烈周期风险。
- DRAM 工艺、专利、良率体系和逻辑芯片差异很大，技术门槛很高。
- 如果台积电进入存储制造，会和三大存储原厂形成直接竞争，影响现有供应链合作关系。
七、后续观察方向
短期来看，HBM 供给格局不会因为这条传闻改变；中长期重点看 3D DRAM 标准、IP 授权模式，以及存储厂商是否开放代工合作，而不是台积电自研存储颗粒。
【相关 FAQ】
问题 1：台积电辟谣英伟达要求研发 3D DRAM 传闻，重申坚守集成电路代工主业，台积电否认的是什么内容？
回答 1：台积电辟谣英伟达要求研发 3D DRAM 传闻，重申坚守集成电路代工主业，台积电否认的是 “应英伟达要求去研发 3D DRAM 存储芯片” 这个说法，强调自己主业是逻辑集成电路代工。
问题 2：台积电辟谣英伟达要求研发 3D DRAM 传闻，重申坚守集成电路代工主业，现在 AI 芯片用的 HBM 是谁生产的？
回答 2：台积电辟谣英伟达要求研发 3D DRAM 传闻，重申坚守集成电路代工主业，目前 AI 芯片配套的 HBM 高带宽内存，主要由三星、SK 海力士、美光三家存储厂商生产。
问题 3：台积电辟谣英伟达要求研发 3D DRAM 传闻，重申坚守集成电路代工主业，台积电 CoWoS 封装业务和制造 3D DRAM 是一回事吗？
回答 3：台积电辟谣英伟达要求研发 3D DRAM 传闻，重申坚守集成电路代工主业，不是一回事，CoWoS 是封装技术，用来把 GPU 和 HBM 拼在一起，不等于自己生产存储颗粒。
【参考资料】
[2026-11-08]（台积电否认应英伟达要求研发 3D DRAM：公司始终专注于集成电路代工这个核心业务）新浪科技
[2026-11-07]（The Information：英伟达要求台积电开发 3D DRAM）The Information
[2026-11-08]（台积电回应 3D DRAM 传闻，坚守逻辑代工）IT 之家
[2026-11-09]（HBM 供给瓶颈催生 3D DRAM 讨论，存储分工格局难短期改变）虎嗅网
[2026-11-09]（3D DRAM 技术路线、量产时间与行业分工解读）电子工程专辑
【免责声明】
本文内容来自外媒报道、台积电官方回应及产业媒体解读，仅为行业资讯科普；3D DRAM 还处在预研阶段，供应链格局、技术路线存在变数，本文不构成投资建议。