外媒 The Information 援引知情人士消息爆料，英伟达因为 AI 算力集群持续面临 HBM、DRAM 供给紧张，已经向台积电提出需求，希望台积电评估、规划 3D DRAM 的制造方案，项目由台积电负责先进封装业务的副总裁徐国晋牵头，台积电还在评估新建存储专用工厂或者收购改造现有厂房两条路线，但台积电后续已经公开回应，明确表示公司会持续聚焦逻辑芯片代工主业，不会跨界做 DRAM 制造，这也是这个传闻争议的核心，虽然传闻有知情信源，但没有得到台积电、英伟达双方的官方确认，行业也普遍认为就算台积电做相关技术预研，距离真正量产交付还有很多年，短期没法解决英伟达现在的存储缺口。
传闻核心信息清单
- 消息来源：The Information，两名知情人士
- 发起方：英伟达，诉求是新增 3D DRAM 供给，降低对三星、SK 海力士、美光三家存储大厂的依赖
- 项目负责人：台积电副总裁徐国晋（先进封装业务负责人，曾任职美光台湾业务）
- 产能备选方案：新建存储工厂、收购改造现有晶圆厂
- 官方态度：台积电公开否认制造 DRAM 计划，英伟达暂未针对该传闻单独回应
- 预期时间：行业预估就算推进技术路线，3D DRAM 商业化大致对标 2029 年，短期无法落地
3D DRAM 和现在主流 HBM 的区别对比
| 方案 | 核心结构 | 技术特点 | 主导厂商 |
|---|---|---|---|
| 3D DRAM | 存储单元垂直堆叠，改变存储阵列本身结构 | 密度、带宽上限更高，功耗更低，属于下一代存储架构 | 三星、SK 海力士、美光都在预研，台积电仅传闻评估 |
| HBM | 多颗成熟 DRAM 裸片通过 TSV 堆叠封装 | 当前 AI 算力主流方案，只做封装堆叠，存储单元还是平面结构 | 三星、SK 海力士、美光，台积电负责 CoWoS 封装集成 |
英伟达想要 3D DRAM 的底层原因
- 供给瓶颈：AI 服务器需求爆发，HBM 产能长期紧张，价格走高，英伟达的 GPU 出货量被存储产能限制。
- 供应链风险：当前 DRAM、HBM 供给高度集中在三家存储大厂，英伟达希望增加备选供给渠道。
- 性能上限：3D DRAM 理论带宽能达到 HBM5E 的 3 倍左右，适配未来超大模型、多智能体集群的算力需求。
- 协同优势：台积电本身掌握 CoWoS 先进封装，GPU、内存封装在同一平台，理论上更容易做深度协同优化。
行业质疑点
- 业务壁垒：DRAM 制造和逻辑芯片代工工艺体系差异很大，台积电缺少成熟 DRAM 产线、工艺积累，投入成本极高。
- 周期漫长：存储产线建设、良率爬坡周期很长，远水解不了近渴，短期英伟达依旧要靠现有 HBM 供应链。
- 商业冲突：一旦台积电下场造 DRAM，会和三星、SK 海力士、美光形成直接竞争，也会影响后续 HBM 封装合作。
【相关 FAQ】
问题 1：网传台积电会为英伟达打造 3D DRAM，这个消息是属实的吗？
回答 1：网传台积电会为英伟达打造 3D DRAM 的消息来自外媒知情人士爆料，台积电已经公开否认制造 DRAM 的计划，强调坚守逻辑代工主业，英伟达也没有确认该计划，目前只能算作行业传闻，没有落地。
问题 2：3D DRAM 和英伟达现在在用的 HBM 有什么不一样？
回答 2：HBM 是把多颗成熟 DRAM 裸片堆叠封装，存储单元依旧平面排布；传闻里台积电为英伟达评估的 3D DRAM 是直接垂直堆叠存储单元，属于底层架构革新，理论带宽、密度更高。
问题 3：英伟达为什么希望台积电打造 3D DRAM？
回答 3：英伟达希望台积电打造 3D DRAM，主要是因为当前 HBM 供给紧张、供应链集中，同时 3D DRAM 性能上限更高，能匹配下一代 AI 算力需求，分散存储供货风险。
问题 4：如果台积电为英伟达打造 3D DRAM，什么时候能量产？
回答 4：就算台积电为英伟达推进 3D DRAM 相关技术预研，行业普遍预估商业化节点大约在 2029 年附近，周期很长，短期内无法解决英伟达当下的存储产能压力。
【参考资料】
[2026-11-11]（空穴不来风？台积电真会为英伟达打造 3D DRAM 吗？）与非网
[2026-11-09]（台积电否认应英伟达要求研发 3D DRAM：专注逻辑代工不动摇）电子工程专辑
[2026-11-08]（台积电否认涉足 DRAM 领域！）IT 之家
[2026-11-07]（英伟达寻求破解存储瓶颈 台积电据悉考虑布局 3D DRAM）财联社
[2026-11-06]（TSMC exploring 3D DRAM production at Nvidia’s request）The Information
【免责声明】
本文仅整理公开行业传闻与各方表态，台积电是否为英伟达开发 3D DRAM 暂无官方定论，3D DRAM 技术路线、量产时间、合作方案以台积电、英伟达以及存储原厂官方公告为准；内容不构成芯片采购、半导体板块投资建议。