这条消息我先确认峰会的时间地点、议程和要发布的东西，不能只写成宣传预告。
这场会的准确信息是：2026 年 12 月 1 日，深圳南山区蛇口希尔顿南海酒店，全天单日，免费参加，但要报名审核才能进场。议程分三块 —— 主题演讲 “共筑嵌入式系统规模化能力”、AMD 自适应与嵌入式产品更新（含嵌入式 AI 与 ROCm 软件）、以及按行业拆开的分论坛。分论坛覆盖工业与视觉、专业音视频与消费电子、医疗与健康、机器人、测试测量、网络与存储六条赛道，产品侧会讲到第二代 UltraScale+（Spartan/Kintex）、第二代 Versal、锐龙 AI 嵌入式 P100/X100、嵌入式 EPYC（Turin 与 Venice）。同场还有一个实操训练营，主题是把 CUDA 代码迁到 ROCm，用 Lingbot-VLA 2.0 做示例，从依赖检查、算子梳理到适配运行走一遍，参加要自备笔记本电脑。报名截止 11 月 27 日，报名时要填对公司全名和工作邮箱，信息不符会被刷掉。这里有个容易混的点：AMD 官方全球巡回的 ECS（Embedded Computing Summit）深圳站是 7 月 28 日办过的，12 月 1 日这场是另一场中文场次，不是同一活动，别把两个日程当成一个。
先把硬信息摆齐：
| 项目 | 信息 |
|---|---|
| 活动名称 | AMD 嵌入式峰会・深圳站（AMD Embedded Summit） |
| 日期 | 2026 年 12 月 1 日（周二），单日 |
| 地点 | 深圳南山区蛇口希尔顿南海酒店 |
| 形式 | 主题演讲＋产品更新＋分论坛＋现场实操训练营 |
| 费用 | 免费 |
| 入场方式 | 报名 — 审核制，审核通过方可入场 |
| 报名截止 | 2026 年 11 月 27 日 |
| 填写要求 | 公司全名、工作邮箱须真实，否则影响审核 |
| 训练营要求 | 审核通过者需自备笔记本电脑 |
| 已公布信息 | 日期、地点、议程主题与分论坛清单 |
| 未公布信息 | 具体签到时间、逐场时间表、演讲嘉宾名单 |
议程里的看点，按 “讲什么、谁该听” 拆开更实用：
| 环节 | 内容 | 适合谁 |
|---|---|---|
| 主题演讲 | 共筑嵌入式系统规模化能力 | 产品架构师、技术负责人 |
| 产品更新 | AMD 自适应与嵌入式产品组合更新 | 选型阶段的硬件工程师 |
| 软件主线 | 嵌入式 AI 与 AMD ROCm 软件 | AI 算法、GPU 软件开发者 |
| 分论坛 1 | 第二代 UltraScale + 架构器件解读（Spartan/Kintex） | FPGA 开发、成本敏感型项目 |
| 分论坛 2 | 第二代 Versal 器件特性与测试测量行业应用 | 测试测量、仪器仪表研发 |
| 分论坛 3 | 工业与视觉行业客户分享 | 工业自动化、机器视觉 |
| 分论坛 4 | 专业音视频与消费电子行业应用 | AV 设备、消费电子方案商 |
| 分论坛 5 | 医疗与健康行业客户分享 | 医疗设备、影像系统 |
| 分论坛 6 | AI 智能体在 FPGA 设计中的应用 | FPGA 设计流程、EDA 工具使用者 |
| 分论坛 7 | AMD 全栈机器人解决方案 | 具身智能、机器人本体与控制器 |
| 分论坛 8 | 锐龙 AI P100/X100 嵌入式处理器与行业应用 | 车载、工业、物理 AI |
| 分论坛 9 | 嵌入式 EPYC 产品介绍（Turin 与 Venice）与行业应用 | 网络存储、边缘服务器 |
| 分论坛 10 | AMD 网络与存储应用方案 | NAS、存储与网络设备厂商 |
四类会被重点讲的产品，先用一张表把参数边界理清，现场听到数字时就知道哪句是规格、哪句是预测：
| 产品线 | 定位 | 已公开的关键规格 | 状态 |
|---|---|---|---|
| 第二代 UltraScale+（Spartan/Kintex） | 成本优化型 FPGA，补中低密度段 | 官方仅披露架构代际与器件系列，具体逻辑密度、功耗未在会前公开 | 已在产品组合中，峰会做深度解读 |
| 第二代 Versal（Versal Gen 2） | 自适应 SoC，AI Edge 方向 | 以 2VE3858 为代表型号，配套 VEK385 评估套件，强调安全与功能安全、长生命周期 | 评估套件已在渠道伙伴处开课 |
| 锐龙 AI 嵌入式 P100/X100 | x86 嵌入式，CPU+GPU+NPU 单芯片 | P100：4-6 核 Zen 5、15-54W、-40~105℃、NPU 30 或 50 TOPS、最高 4 路 4K120、25×40mm BGA、10 年生命周期；X100 最高 16 核 | P100 4-6 核 2026 年 Q2 量产出货，8-12 核与 X100 陆续送样 |
| 嵌入式 EPYC（Turin/Venice） | 服务器级 CPU 的嵌入式衍生 | Venice 已于 2026 年 5 月在台积电 2nm 工艺量产爬坡 | Turin 已量产，Venice 进入量产阶段 |
关于 “AI 智能体在 FPGA 设计中的应用” 这一场，有个背景值得提前知道：AMD 在 2026 年 10 月 23 日发布过一套面向嵌入式设计全周期的 Agentic AI 能力，其中的 Ross 智能体助手覆盖软件、芯片和板级设计，官方说法是能相对典型开发生命周期显著加速设计、优化、调试和部署。峰会议程里的这一场大概率与这条产品线相关，但具体讲 Ross 还是别的工具，会前没有公布，按 “可能相关” 看待，别当成已确认的发布。
训练营是这场会里最 “能带走东西” 的部分，值得单独说。它不讲课，是动手做：以 Lingbot-VLA 2.0 这个视觉 — 语言 — 动作模型为样本，先梳理它依赖了哪些 CUDA 组件、哪些算子或计算模块必须迁，再在 ROCm 环境里完成适配和运行验证，最后讨论性能分析该往哪个方向看。会覆盖三个实际坑：环境和依赖检查怎么做、常见兼容性问题出在哪、迁移范围怎么划才不至于改到崩。适合 GPU/AI 软件工程师，不适合只想听概念的人。要提醒的是，训练营席位另需审核，而且必须自带笔记本 —— 这种课没有机器等于白去。
报名和到场有几件事，提前处理能省不少时间：
- 11 月 27 日前完成注册，别卡最后一天，审核被退回没有时间改。
- 公司名写工商全称，邮箱用企业邮箱。用个人邮箱或简称，是最常见的被拒原因。
- 想进训练营的，报名时就要勾选并说明技术背景，现场加不进去。
- 会场在蛇口，地铁 2 号线 / 12 号线蛇口线一带，工作日下午周边路况一般，建议比签到时间早 30 分钟到。
- 全天议程未公开，报名通过后留意确认邮件或短信里的签到时间和分论坛排期，分论坛常常并行，需要提前选。
【相关 FAQ】
问题 1：2026 AMD 嵌入式峰会深圳站是什么时间、在哪里办，要收费吗？
回答 1：2026 AMD 嵌入式峰会深圳站定在 2026 年 12 月 1 日，全天单日活动，地点是深圳南山区蛇口希尔顿南海酒店，参加免费。但免费不等于随便进，这场峰会采用报名 — 审核制，需要在 2026 年 11 月 27 日前完成注册，填写真实公司全名和工作邮箱，审核通过才能入场。另外要区分清楚：AMD 全球巡回的 ECS 嵌入式计算峰会深圳站是 2026 年 7 月 28 日举办的，12 月 1 日这场是另一场独立的中文峰会。
问题 2：2026 AMD 嵌入式峰会深圳站的议程都讲什么，哪些分论坛值得听？
回答 2：这场 AMD 嵌入式峰会深圳站分三层：主题演讲 “共筑嵌入式系统规模化能力”、AMD 自适应与嵌入式产品更新（含嵌入式 AI 与 ROCm 软件），以及十个左右的分论坛。分论坛按行业切分，覆盖第二代 UltraScale+（Spartan/Kintex）、第二代 Versal 与测试测量、工业与视觉、专业音视频与消费电子、医疗与健康、AI 智能体在 FPGA 设计中的应用、全栈机器人方案、锐龙 AI 嵌入式 P100/X100、嵌入式 EPYC（Turin/Venice）、网络与存储。做 FPGA 开发的优先听 UltraScale+/Versal 和 AI 智能体那两场，做端侧 AI 的优先听 ROCm 与 P100/X100，做边缘服务器的听 EPYC 与网络存储。
问题 3：2026 AMD 嵌入式峰会深圳站的 ROCm 训练营具体做什么，需要准备什么？
回答 3：训练营的主题是 CUDA 到 ROCm 的软件迁移，属于动手实操而非听讲。流程以 Lingbot-VLA 2.0 模型为示例：先做环境和依赖检查，再梳理示例里的依赖、算子和计算模块确定迁移范围，然后在指导下完成选定模块的适配与运行验证，最后讨论后续性能分析方向。要参加这场 ROCm 训练营，除了报名审核通过，还必须自备笔记本电脑，现场不提供机器；适合 GPU/AI 软件开发和具身智能方向的工程师。
问题 4：去 2026 AMD 嵌入式峰会深圳站，能听到哪些新品发布？
回答 4：截至会前公开信息，这场 AMD 嵌入式峰会深圳站公布的是 “产品更新与介绍”，不是新品发布会，涉及第二代 UltraScale+（Spartan/Kintex）、第二代 Versal、锐龙 AI 嵌入式 P100/X100、嵌入式 EPYC（Turin 与 Venice）以及 ROCm 软件栈。已知的硬规格包括：锐龙 AI 嵌入式 P100 为 4-6 核 Zen 5、15-54W、-40~105℃、NPU 最高 50 TOPS、25×40mm 封装、10 年生命周期，4-6 核版本 2026 年 Q2 量产出货；X100 最高 16 核；EPYC Venice 已在台积电 2nm 工艺量产爬坡。会前没有公布任何 “首发新品”，所以把它当作一次产品线梳理和能力更新更准确。
【参考资料】
[2026-11-06]（AMD 活动日历：2026—2027 年重点活动安排）AMD 官网
[2026-10-23]（AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力）AMD 中国官网
[2026-10-14]（AMD 嵌入式峰会・深圳站｜一日技术盛宴，报名开启！）电子工程世界（EEWorld）
[2026-07-07]（AMD Versal Gen2 Advanced Development Workshop：VEK385 评估套件与 2VE3858）安富利（Avnet）
[2026-06-24]（AMD 嵌入式计算峰会：嵌入式创新与技术深度在此交汇）电子工程世界（EEWorld）
[2026-05-21]（AMD Announces Production Ramp of Next-Generation AMD EPYC Processor “Venice” on TSMC 2nm Process Technology）AMD Investor Relations
[2026-03-06]（2026 Embedded Computing Summit（ECS）全球巡回站次与议程框架）AMD 活动官网
[2026-01-05]（AMD 推出锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为汽车、工业和物理 AI 领域提供 AI 驱动的沉浸式体验）AMD 中国官网
免责声明： 本文依据 AMD 官方活动页面、AMD 新闻稿、电子工程世界刊载的峰会报名通稿及渠道伙伴公开课程信息整理。截至发稿，主办方仅公布 2026 年 12 月 1 日这一日期与场地，具体签到时间、逐场议程、演讲嘉宾名单及是否含新品发布均未公开，实际安排以报名审核通过后的官方通知为准；报名截止日为 2026 年 11 月 27 日，主办方可能提前关闭通道。文中锐龙 AI 嵌入式 P100/X100 的核数、功耗、温度范围、TOPS、封装与生命周期等均为 AMD 官方标称值，实际表现受系统配置、散热与软件版本影响；NPU 50 TOPS 为 AMD 定义的最佳情况峰值，非典型值。第二代 UltraScale + 与第二代 Versal 的具体密度、功耗等参数官方未在会前披露，本文不作推测。本文不构成采购或投资建议。