我先联网检索应用材料公司（Applied Materials）2026 财年第四季度及全年财报的最新数据。
我精读应用材料官方财报稿与 IT 之家报道，核对全年、四季度分部数据和下季度指引。
2026 年 11 月 12 日（美股盘后），应用材料公司（Applied Materials，纳斯达克代码 AMAT）公布截至 2026 年 10 月 25 日的 2026 财年第四季度及全年财务报告。受益于人工智能带来的半导体增量需求，公司多项核心指标刷新历史纪录：第四季度营收 104.1 亿美元，同比增长 53%；全年营收 344.5 亿美元，同比增长 21%。四季度 GAAP 毛利率 50.4%，营业利润 36.6 亿美元、营业利润率 35.1%，GAAP 摊薄每股收益 3.40 美元；非 GAAP 毛利率 50.6%，非 GAAP 每股收益 4.16 美元、同比增长 92%。全年 GAAP 营业利润 110.9 亿美元，GAAP 每股收益 12.62 美元，非 GAAP 每股收益 12.89 美元。公司同时给出 2027 财年第一季度指引：营收 111 亿美元（上下浮动 5 亿美元），非 GAAP 摊薄每股收益 4.35 美元（上下浮动 0.20 美元），指引中值高于市场预期。以下数据均来自公司官方财报与公开报道，GAAP 与非 GAAP 口径分别列示，投资判断请结合完整财报。
一、2026 财年第四季度核心业绩
| 指标（GAAP 口径） | Q4 FY2026 | Q4 FY2025 | 同比变化 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 104.09 亿美元 | 68.00 亿美元 | +53% |
| 毛利率 | 50.4% | 48.0% | +2.4 个百分点 |
| 营业利润 | 36.58 亿美元 | 17.12 亿美元 | — |
| 营业利润率 | 35.1% | 25.2% | +9.9 个百分点 |
| 净利润 | 27.18 亿美元 | 18.97 亿美元 | +43% |
| 摊薄每股收益 | 3.40 美元 | 2.38 美元 | +43% |
| 指标（非 GAAP 口径） | Q4 FY2026 | Q4 FY2025 | 同比变化 |
|---|---|---|---|
| 毛利率 | 50.6% | 48.1% | +2.5 个百分点 |
| 营业利润 | 36.8 亿美元 | — | — |
| 营业利润率 | 35.3% | 28.6% | +6.7 个百分点 |
| 净利润 | 33.21 亿美元 | 17.32 亿美元 | +92% |
| 摊薄每股收益 | 4.16 美元 | 2.17 美元 | +92% |
- 季度经营活动现金流达 33.0 亿美元，创纪录。
- 当季通过 20.0 亿美元股票回购和 4.21 亿美元分红，合计向股东返还 24.2 亿美元。
二、2026 财年全年核心业绩
| 指标（GAAP 口径） | FY2026 | FY2025 | 同比变化 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 344.46 亿美元 | 283.68 亿美元 | +21% |
| 毛利率 | 50.0% | 48.7% | +1.3 个百分点 |
| 营业利润 | 110.87 亿美元 | 82.89 亿美元 | — |
| 营业利润率 | 32.2% | 29.2% | +3.0 个百分点 |
| 净利润 | 100.88 亿美元 | 69.98 亿美元 | +44% |
| 摊薄每股收益 | 12.62 美元 | 8.66 美元 | +46% |
| 指标（非 GAAP 口径） | FY2026 | FY2025 | 同比变化 |
|---|---|---|---|
| 毛利率 | 50.1% | 48.8% | +1.3 个百分点 |
| 营业利润率 | 33.1% | 30.2% | +2.9 个百分点 |
| 净利润 | 103.01 亿美元 | 76.07 亿美元 | +35% |
| 摊薄每股收益 | 12.89 美元 | 9.42 美元 | +37% |
| 自由现金流 | 61.96 亿美元 | 56.98 亿美元 | +9% |
- 全年经营活动现金流约 88.7 亿美元，累计向股东派发 47.5 亿美元（据媒体汇总）。
三、分部业务表现
1. 半导体系统（Semiconductor Systems）
| 项目 | Q4 FY2026 | Q4 FY2025 | FY2026 | FY2025 |
|---|---|---|---|---|
| 收入 | 79.96 亿美元 | 48.79 亿美元 | 261.42 亿美元 | 214.41 亿美元 |
| 毛利率 | 55.0% | 52.7% | 54.9% | 53.2% |
| 营业利润 | 31.01 亿美元 | 14.30 亿美元 | 92.77 亿美元 | 69.09 亿美元 |
| 营业利润率 | 38.8% | 29.3% | 35.5% | 32.2% |
季度收入结构（按下游需求）：
- 代工与逻辑（Foundry and logic）：58%（上年同期 66%）
- DRAM：33%（上年同期 28%）
- 闪存（Flash memory）：9%（上年同期 6%）
全年收入结构：代工与逻辑 63%、DRAM 30%、闪存 7%。媒体测算四季度半导体系统净销售约 80 亿美元，同比增长约 68%。
2. 应用全球服务（Applied Global Services）
| 项目 | Q4 FY2026 | Q4 FY2025 | FY2026 | FY2025 |
|---|---|---|---|---|
| 收入 | 18.96 亿美元 | 15.06 亿美元 | 69.01 亿美元 | 57.42 亿美元 |
| 毛利率 | 35.1% | 34.1% | 35.0% | 33.5% |
| 营业利润 | 5.78 亿美元 | 4.33 亿美元 | 20.39 亿美元 | 15.47 亿美元 |
| 营业利润率 | 30.5% | 28.8% | 29.5% | 26.9% |
3. 其他（Other，含显示业务）
- Q4 FY2026 收入 5.17 亿美元（上年同期 4.15 亿美元）。
- FY2026 收入 14.03 亿美元（上年同期 11.85 亿美元）。
口径说明：自 2026 财年第一季度起，公司将 200 毫米设备业务从应用全球服务划入半导体系统，并开始将公司支持成本全部分摊至经营分部，上年同期数据已按新口径重述。
四、下一季度业务展望（Q1 FY2027）
| 指引项目 | 区间中值 | 浮动范围 |
|---|---|---|
| 总营业收入 | 111.0 亿美元 | ±5.0 亿美元 |
| 非 GAAP 摊薄每股收益 | 4.35 美元 | ±0.20 美元 |
- 非 GAAP 每股收益指引剔除了已完成收购相关的已知费用（约 0.01 美元 / 股），并计入实体内部无形资产转让相关的净所得税优惠（约 0.04 美元 / 股）。
- 指引未纳入当前无法预测的收购相关费用、其他非经营性或异常项目及税务事项。
- 据媒体报道，该营收与每股收益指引中值均高于市场一致预期；高盛点评认为 DRAM 及先进封装将驱动 2027 年加速增长。
五、增长驱动与战略动作
1. AI 需求拉动
- 公司总裁兼 CEO 盖瑞・狄克森表示，2026 财年取得创纪录经营成果，预计 2026 日历年半导体事业部业务增长将超过 40%。
- 人工智能持续释放半导体市场增量，公司认为其产品组合可支撑 AI 计算技术路线图演进。
2. 研发平台：EPIC 中心
- 坐落于硅谷的 EPIC 中心正式揭幕，定位为大规模协作式半导体工艺技术与制造设备研发设施，集合芯片厂商、设备合作伙伴与高校力量，实现材料、设备、工艺并行开发。
- 新增英特尔、铠侠、Besi、加州大学洛杉矶分校 4 家合作伙伴，EPIC 已公布合作机构总数达 15 家，方向覆盖下一代晶体管、先进存储、互连架构、半导体材料等。
3. 新产品与战略投资
- 推出 VeritySEM™ 20 量测系统，即下一代关键尺寸扫描电子显微镜（CD-SEM），搭载电子束量测技术与 AI 工艺效率方案，面向 High-NA EUV 图形化控制与超薄光刻胶量测需求。
- 签署加速股份购买协议，拟将对 Besi 的持股比例提升至其已发行股份约 20%，深化混合键合与新型互连架构协同。
六、财报解读需要注意的口径
- GAAP 与非 GAAP 不要混比：两项口径在并购费用、股权激励、无形资产摊销等项目上处理不同，对比同比增速时需保持同一口径。
- 分部口径已重述：200 毫米设备业务归属和公司支持成本分摊方式在 2026 财年调整，历史数据按新口径重述，跨年度比较以官方重述后数据为准。
- 指引不等于业绩承诺：下季度指引基于当前可见信息，未纳入未知的非经常性项目；实际结果受晶圆厂资本开支、存储周期、出口管制等因素影响。
- 股价与市场反应：财报披露后盘后交易一度上涨；11 月 13 日盘中股价存在波动，行情数据随交易变化，不代表财报基本面本身。
整体来看，应用材料 2026 财年第四季度和全年交出了一份营收、利润、现金流全面创纪录的成绩单，半导体系统在 AI 相关逻辑、DRAM 需求带动下增长最快，服务业务保持稳健，下一季度指引继续高于市场预期。后续需要跟踪的是 AI 资本开支的持续性、存储设备周期节奏、先进封装与 High-NA EUV 相关订单落地，以及出口管制对区域收入结构的影响。
【相关 FAQ】
问题 1：应用材料 2026 财年第四季度营收和利润表现如何？
回答 1：应用材料 2026 财年第四季度（截至 2026 年 10 月 25 日）营收 104.1 亿美元，同比增长 53%，创季度纪录；GAAP 净利润 27.18 亿美元、同比增长 43%，摊薄每股收益 3.40 美元；非 GAAP 净利润 33.21 亿美元、同比增长 92%，非 GAAP 每股收益 4.16 美元。季度毛利率 GAAP 50.4%、非 GAAP 50.6%。
问题 2：应用材料 2026 财年全年营收和盈利是多少？
回答 1：2026 财年全年营收 344.5 亿美元（344.46 亿），同比增长 21%；GAAP 营业利润 110.9 亿美元、营业利润率 32.2%，GAAP 摊薄每股收益 12.62 美元；非 GAAP 摊薄每股收益 12.89 美元，同比增长 37%；非 GAAP 自由现金流 61.96 亿美元。全年营收、营业利润和每股收益均为历史纪录。
问题 3：应用材料 2026 财年第四季度各分部收入分别是多少？
回答 1：四季度半导体系统收入 79.96 亿美元，毛利率 55.0%，营业利润率 38.8%；应用全球服务收入 18.96 亿美元，毛利率 35.1%，营业利润率 30.5%；其他分部收入 5.17 亿美元。半导体系统收入结构中，代工与逻辑占 58%、DRAM 占 33%、闪存占 9%。
问题 4：应用材料对 2027 财年第一季度给出了什么业绩指引？
回答 1：公司预计 2027 财年第一季度总营业收入 111 亿美元，上下浮动 5 亿美元；非 GAAP 摊薄每股收益 4.35 美元，上下浮动 0.20 美元。该指引中值高于市场一致预期，但未纳入未知的收购费用及其他非经常性、税务项目。
问题 5：应用材料 2026 财年业绩增长主要由什么驱动？
回答 1：公司称增长主要来自人工智能带来的强劲半导体增量需求，半导体系统业务在代工逻辑、DRAM 和先进存储等方向拉动明显；CEO 预计 2026 日历年半导体事业部业务增长超过 40%。同时公司通过 EPIC 研发中心、VeritySEM 20 量测系统和对 Besi 的战略持股，布局先进制程、先进封装与互连技术。
【参考资料】
- [2026-11-13]（应用材料发布 2026 财年第四季度及全年财报多项业绩创下历史新高 AI 拉动半导体业务高速增长）IT 之家
- [2026-11-13]（高盛：应用材料 (AMAT.US) Q4 业绩稳健，DRAM 及先进封装驱动 2027 年加速增长）网易新闻
- [2026-11-13]（美国半导体设备龙头：营收、盈利、业绩指引全面超预期）新浪财经
- [2026-11-13]（应用材料第四财季营收同比增长 53% 至 104.1 亿美元）新浪财经
- [2026-11-13]（应用材料 (AMAT.US) Q4 电话会：CEO 回应产能错配担忧称无客户推迟取货 系统产能拟 2028 年翻倍）证券之星
- [2026-11-12]（Applied Materials Announces Fourth Quarter and Fiscal Year 2026 Results）应用材料公司官网（GlobeNewswire 同步发布）
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