标签 > 消息称三星电子计划明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”开发

有消息传出三星电子打算在 2027 年初把先进封装技术 3D Cube-H 开发完成，这项技术是三星面向高算力芯片打造的新一代 3D 堆叠封装方