先进封装迎来扩产大潮,设备、材料、良率、人才多环节仍存在短板

当前 AI 算力拉动下,全球封测厂商集中砸钱扩产 2 5D 3D、Chiplet、Fan-out 这类先进封装,长电、通富、日月光、台积电都在加码资本开