歌尔股份通过全资子公司歌尔智芯拿下佛智芯 72.9203% 股权，完成控股入主，正式从 AI 端侧硬件龙头切入半导体先进封装用玻璃基板赛道，佛智芯这条玻璃基板业务，本身就是国产算力大厂需求带动起来的，产品主要面向国产 AI 算力芯片先进封装使用，同时配套 FOPLP 面板级扇出封装工艺。这次收购落地，等于歌尔补齐先进封装基板这块短板，一边服务国产算力客户，一边也能和自身 XR、端侧 AI 硬件业务形成技术协同，布局 AI 大芯片封装的国产替代机会。
一、股权变更核心信息
- 持股主体：歌尔智芯（广东）科技有限公司，由歌尔股份 100% 控股
- 持股比例：72.9203%，成为控股股东，佛智芯实际控制人变更为歌尔姜滨、胡双美
- 变更时间：工商变更在 2026 年 11 月上旬完成，原股东崔成强、华进半导体等同步退出
- 标的公司：广东佛智芯微电子，广东省半导体创新中心承载单位，主打 FOPLP 大板扇出封装、大尺寸玻璃基板
二、佛智芯玻璃基板项目情况
| 项目条目 | 详情 |
|---|---|
| 扩产总投资 | 5 亿元 |
| 规划月产能 | 5000 片玻璃基板大板 |
| 建设周期 | 至 2028 年 12 月 |
| 产品规格 | 510mm×515mm 大尺寸基板，支持高密度布线 |
| 技术能力 | 已掌握 TGV 玻璃通孔工艺，具备稳定商业化量产能力，计划 2027 年量产 |
| 下游定位 | 适配国产 AI 算力大芯片封装，相比传统有机基板，更适合高密度、大尺寸算力芯片 |
三、歌尔做玻璃基板的核心原因
- 算力芯片封装需求升级：AI 大芯片走线密度高、尺寸大，传统基板容易翘曲，玻璃基板热稳定性更好、线路更细，是算力封装主流新技术路线。
- 绑定国产算力客户：佛智芯玻璃基板业务由国产算力大厂需求推动，优先供给国内算力芯片客户，提前锁定下游订单。
- 完善自身半导体布局：歌尔之前以传感器、XR、端侧 AI 硬件为主，控股佛智芯向上游先进封装材料延伸，打通端侧到算力芯片封装链路。
- 国产替代空间：高端玻璃基板、TGV 工艺长期被海外厂商垄断，佛智芯这条路线是国内少数大板玻璃基板路线。
四、当前业务现状与风险
- 现状：目前处于小批量阶段，扩产项目还在建设周期，还没有大规模稳定出货；除国产算力客户外，也有海外芯片客户样品送测。
- 不确定性：玻璃基板良率爬坡难度高、投入大；客户订单、量产进度、价格竞争都存在变数，歌尔官方也没有单独披露这块业务的业绩指引。
【相关 FAQ】
问题 1：歌尔入主佛智芯之后，玻璃基板主要给谁供货？
回答 1：佛智芯玻璃基板业务最初由国产算力大厂推动，产品优先用于国产 AI 算力芯片先进封装，同时也有海外芯片客户送样，不过具体客户名单没有公开披露。
问题 2：佛智芯玻璃基板和普通 PCB 基板有什么不一样，为什么算力芯片要用？
回答 2：佛智芯玻璃基板采用 TGV 通孔工艺，热膨胀系数和硅芯片匹配度更高，不容易翘曲，支持超细线路加工，适合大尺寸、高密度互连的国产算力芯片封装，是高端先进封装的路线。
问题 3：歌尔入主佛智芯，对歌尔自身 AI 端侧业务有什么帮助？
回答 3：一方面歌尔可以借助佛智芯的玻璃基板、FOPLP 封装技术，服务国产算力客户打开新赛道；另一方面封装基板技术也可以反向赋能 XR、端侧 AI 硬件，实现内部技术协同。
问题 4：佛智芯 5 亿扩产玻璃基板，什么时候能达到每月 5000 片产能？
回答 4：佛智芯玻璃基板扩建项目周期到 2028 年 12 月，目标月产能 5000 片大板，计划 2027 年推进量产，产能爬坡还需要时间，不会立刻满产。
【参考资料】
[2026-11-10]（歌尔股份入股佛智芯，5 亿扩建玻璃基板产线）集微网
[2026-11-09]（歌尔入主佛智芯：AI 端侧龙头切入玻璃基板，客户为国产算力大厂）OFweek 可穿戴设备网
[2026-11-06]（歌尔股份互动平台回复玻璃基板业务相关提问）证券之星
[2026-10-19]（歌尔玻璃基板浮出水面：歌尔智芯完成工商登记）OFweek 电子工程网
【免责声明】
本文信息全部来自公开工商、行业媒体报道，不构成任何投资建议；佛智芯玻璃基板量产进度、客户订单、良率爬坡存在不确定性，相关业务后续进展请以歌尔股份官方公告为准。