Yole 预判 2031 半导体市场近 4 万亿美元，亚洲顾问解读 AI 重塑价值链

Yole Group 在上海 ISIG 2026 中国高管峰会上给出预测，全球半导体器件市场会从 2024 年 7000 亿美元增长到 2031 年逼近 4 万亿美元，这场增长的核心驱动力就是 AI，Yole 集团副总裁兼亚洲区首席客户战略顾问 Gary Huang 现场解读，这次增长不是靠卖出更多芯片，而是靠高价值芯片提价拉动，2024 到 2031 年营收增幅超 400%，但芯片出货量只增长约 60%，AI 数据中心基础设施是最大增量来源，存储、互连、供电现在已经和算力一样，成为 AI 集群的核心瓶颈，未来行业价值重心会从单纯的算力芯片，往 HBM、高速光互联、电源管理这些配套环节转移，同时存储板块增速会超过逻辑处理器，成为半导体里营收体量最大的板块。

一、核心市场预测数据表

二、AI 带来的三大价值链变化

1. 价值分配重构：存储地位抬升
2. 瓶颈转移：互连、供电不再是配角
3. 盈利逻辑切换：拼高附加值，而不是拼出货量

存储营收占比持续走高，2026 年存储市场规模就和逻辑处理器持平，到 2031 年会成为半导体第一大细分赛道，HBM 是 AI 训练推理刚需，溢价能力很强。

早期大家只关注 GPU、AI 芯片算力，现在高速互联、共封装光学、电源散热、供电系统变成集群扩容卡点，这些配套供应链的议价权同步提升。

hyperscaler 愿意为高性能器件支付溢价，先进制程、先进封装、高带宽存储的溢价是增长主力；普通成熟制程、标准化器件涨价空间有限。

三、细分赛道发展判断

• 存储：AI 大模型持续拉高带宽需求，HBM、高端 NAND 需求持续爆发，是本轮增长最强主线
• 逻辑 / AI 处理器：GPU、AI ASIC 保持高增长，但赛道竞争会洗牌，尾部厂商逐步出清
• 互连芯片、光模块：AI 集群内部数据交换量暴涨，高速网卡、光互联市场持续扩容
• 功率与电源管理：AI 机柜功耗持续走高，供电、热管理芯片需求跟着上行
• 传统消费类半导体：受益有限，本轮周期红利集中在 AI 基础设施赛道

四、顾问给出的产业提示

AI 带来的扩张不是无限的，后续增长会高度依赖电力供给、冷却方案、整个半导体生态协同；厂商不能只盯着算力芯片，要提前布局存、连、供配套方案；亚洲供应链在存储、封测、光模块环节有优势，是承接本轮 AI 红利的重点方向。

【相关 FAQ】

问题 1：Yole Group 亚洲区首席客户战略顾问解读的 2031 年逼近 4 万亿美元，是什么市场规模？

回答 1：Yole Group 亚洲区首席客户战略顾问解读的 2031 年逼近 4 万亿美元，是全球半导体器件市场的预测规模，由 AI 数据中心基础设施需求主导拉动。

问题 2：Yole Group 亚洲区首席客户战略顾问解读，为什么 AI 带动半导体营收大涨，但出货量涨得慢？

回答 2：Yole Group 亚洲区首席客户战略顾问解读，本轮增长属于价值驱动，AI 需要的 HBM、高端 AI 芯片、高速互联器件单价很高，靠高溢价推高营收，芯片出货量的增长幅度远跟不上营收。

问题 3：Yole Group 亚洲区首席客户战略顾问解读里，哪一个半导体细分赛道增速最高？

回答 3：Yole Group 亚洲区首席客户战略顾问解读里，存储赛道增速最高，年复合增速 43.2%，到 2031 年会超过逻辑处理器，成为半导体营收最大板块。

问题 4：Yole Group 亚洲区首席客户战略顾问解读，AI 时代除了算力芯片还有哪些关键瓶颈？

回答 4：Yole Group 亚洲区首席客户战略顾问解读，AI 集群除了算力芯片之外，存储带宽、高速互连、供电散热是三大核心瓶颈，这些环节的战略价值和算力同步提升。

【参考资料】

[2026-11-10]（2031 年营收将逼近 4 万亿美元：Yole Group 亚洲区首席客户战略顾问解读 AI 如何快速改写半导体价值链）讯石光通讯网

[2026-11-06]（2031 年营收将逼近 4 万亿美元：Yole Group 亚洲区首席客户战略顾问解读 AI 如何快速改写半导体价值链）电子工程专辑

[2026-11-06]（2031 年营收将逼近 4 万亿美元：Yole Group 亚洲区首席客户战略顾问解读 AI 如何快速改写半导体价值链）电子工程世界

[2026-10-01]（Semiconductors in the AI era: more value, not more silicon）Yole Group 官网

【免责声明】

本文内容基于 Yole Group 峰会分享与公开行业报告整理，4 万亿美元为预测数值，存在技术迭代、资本开支、地缘环境等变量影响，不构成投资、产业布局决策建议。