标签 > 三星拟明年初完成3D Cube-H开发 互连间距目标约6微米

三星规划在 2027 年初完成下一代 3D 先进封装 3D Cube-H 的开发并释放配套设计工具包，随后启动客户评估，该方案采用无凸块铜混合键