英飞凌打造全球首款 300mm 碳化硅晶圆 单片芯片产出相比 200mm 提升 2.3 倍

英飞凌已经在奥地利菲拉赫量产型晶圆工厂完成全球首片 300mm 碳化硅功能性功率器件晶圆加工,和当前主流 200mm 碳化硅晶圆对比,单片晶