首页
科技要闻
人工智能
5G/通信
互联网
手机
数码
家电
机器人
IT资讯
半导体
标签 >
全球首款!英飞凌造出300mm碳化硅晶圆:单片产出猛增2.3倍
英飞凌打造全球首款 300mm 碳化硅晶圆 单片芯片产出相比 200mm 提升 2.3 倍
英飞凌已经在奥地利菲拉赫量产型晶圆工厂完成全球首片 300mm 碳化硅功能性功率器件晶圆加工,和当前主流 200mm 碳化硅晶圆对比,单片晶
2026-11-13 21:13:37